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手机主板运用超导铜箔导热技术,快速导出热量,维持芯片稳定工作状态

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柔性石墨复合密封垫片的金属骨架与石墨带之间采用超声波 - 激光复合焊接工艺,结合强度更高

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坚固耐用的破碎机焊接或铸造机架,采用有限元分析优化设计,确保在高强度作业下结构稳定

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